Ursprungsort
Guangdong, China
Kupferne Stärke
1 - 4 UNZEN
Oberflächenvollenden
OSP,Immersion Gold, Chemisch Zinn, Immersion Ag
Mindest solder widerstehen öffnung
1,5 mil
Mindest solder widerstehen brücke
3mil
Maximale aspekt Verhältnis
10:01
Impedanz control genauigkeit
± 8%
Maximale board größe
630*1100mm
Zertifikat
ISO9001, ISO16949, ROHS
Oberfläche behandlung
OSP,Immersion Gold, Chemisch Zinn, Immersion Ag