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Epoxy Under-Filler Adhesive ist eine Durchfluss fähigkeit bei Raum temperatur und eine schnelle Aushärtung für Chips tapel und BGA-Unter füllung
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Hauptmerkmale
Zentrale Industriespezifikation
CAS-Nr.
DM-6308
Andere Merkmale
Ursprungsort
Guangdong, China
Hauptsächlichrohstoff
Epoxid
Verbrauch
aufbauen
Andere Namen
Epoxy Adhesives
Klassifikation
Andere Klebstoffe
Markenname
DeepMaterial
Modellnummer
DM-6308
Art
Low Temperature Curing Epoxy Resin Adhesive
Product series
Epoxy Adhesives
Colors
Black
Viscosity cps
380
Curing conditions
10min @ 130℃
Density g/cm3
1.15
TG ℃
110
CTEppm/℃
50/170
Store
-40~-15℃/6 M
Verpackung und Lieferung
Details zur Verpackung
UV-härtende Klebstoffe Paket:
PE/PP Kunststoff rohr Aluminium folien beutel Eis beutel/Trockeneis schaum inkubator
PE/PP Kunststoff rohr Aluminium folien beutel Eis beutel/Trockeneis schaum inkubator
Hafen
Shenzhen
Lieferfähigkeit
Lieferfähigkeit
100000 Stück/Stücke per Month
Beschaffungszeit
| Menge (Stück) | 1 - 2 | > 2 |
| Vsl. Dauer (Tage) | 10 | Zu verhandeln |
Kundenspezifische Anpassung
Grafikanpassung
Min. Auftrag: 500
individuelles Logo
Min. Auftrag: 500
individuelle Verpackung
Min. Auftrag: 500
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Produktbeschreibungen vom Lieferanten
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108,47 CN¥ - 361,54 CN¥Menge
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