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Werkspreis H55 PC-Hauptplatine LGA1156 Core i3 i5 i7 Prozessor max 16 GB PCIe Dual DDR3 Computer-Hauptplatine einzelnes LAN

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Shenzhen Angxun Technology Co., Ltd.Kundenspezifische Hersteller2 yrsCN

Hauptmerkmale

Zentrale Industriespezifikation

Maximum Ram Capacity
16GB
Anwendung
Industriell
Form-Faktor
M ATX
Gedächtnis-Art
DDR3
Grafikkarte-Art
Integriert

Andere Merkmale

Artikelbedingung
Neu
Häfen
SATA, VGA, USB 2.0, PS2, Ethernet, HDMI
Chipsatz
Intel Core i7/i5/i3
Produktenstatus
Neu
Einfaßungs-Art
Integriert
Ursprungsort
Guangdong, China
Paket
Ja
Mit CPU
Nein
Speicher Bank
1 DDR3 DIMM
CPU-Typ
Intel
Memory channel
Einzeln
Privat Form
Nein
Chipset-Hersteller
Intel
Festplattenschnittstelle
SATA
FSB / HT
1600MHz
Markenname
OEM
CPU
Intel Core i7/i5/i3
Produktname
H55 pc Motherboard
Schlüssel wörter
Zweikanal-DDR3-Motherboard
Garantie
12 Monate
Ethernet
1 Gigabit LAN , RTL8111H LAN-Chip
Betriebs system
Windows7/10 32/64 bit
Dimension
167mm x 211mm
Zertifikate
Ce/rohs
Usb
USB 2,0
Chipsatz
H55 chipsatz serie
Starttermin
2009

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung
Normaler weise senden Waren ohne Geschenk box und mit Luftpolster folie und Schaumstoff unterlage für Motherboard verpackt. Bitte informieren Sie uns die Paket anforderung, bevor Sie uns schließlich Ihre Bestellung bestätigen.
Hafen
Shenzhen Port

Lieferfähigkeit

Lieferfähigkeit
30000 Klinge/Klingen per Week

Beschaffungszeit

Menge (Stück)1 - 3031 - 200201 - 500 > 500
Vsl. Dauer (Tage)101520Zu verhandeln

Kundenspezifische Anpassung

individuelles Logo
Min. Auftrag: 500
individuelle Verpackung
Min. Auftrag: 1000
Grafikanpassung
Min. Auftrag: 1000

Produktbeschreibungen vom Lieferanten

1 - 29 Stück
13,80 $
30 - 99 Stück
12,80 $
>= 100 Stück
11,80 $

Ausführungen

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