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HY-P13 beste Wärme leitfähig keit 13.4w/mk Silikon Wärme leit paste Compound Fett für CPU & GPU Unterstützung für OEM ODM
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1 Bestellung
Shenzhen Halnziye Electronic Co., Ltd.
15 yrs
CN
Hauptmerkmale
Andere Merkmale
Ursprungsort
Guangdong, China
Hauptsächlichrohstoff
Silikon
Verbrauch
Gpu & cpu
Andere Namen
Silikon-Wärme leit paste
MF
Mischung
Klassifikation
Schmelzkleber
Markenname
Halnziye
Modellnummer
HY-P13
Art
Wärme leit paste
Name des Artikels
HY-P13
Wärme leitfähig keit
> 13,4 w/m-k
Farbe
Grau
Thermische Impedanz
<0,001 C-in2/w
Spezifisches Gewicht
> 2,5g/cm3
Service
Oem & odm
Gewicht
0,5g
Paket
Blister karte
Anwendung
Wasser kühlung, Überta ktung usw.
Betriebs temperatur
-20 -- 130c
Verpackung und Lieferung
Details zur Verpackung
45 pcs in einem kleinen Karton.
100pcs in einem mittleren Karton
250 pcs in einem größeren Karton
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Beschaffungszeit
Menge (Stück)
1 - 2000
2001 - 5000
> 5000
Vsl. Dauer (Tage)
2
3
Zu verhandeln
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Customized packaging
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