Hohe Thermische Leitfähigkeit Thermische Management Materialien Thermische Lücke Pad für PCB

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Dongguan Sheen Electronic Technology Co., Ltd.10 yrs

CN

Hauptmerkmale

Andere Merkmale

Ursprungsort

China

Markenname

Sheen

Modellnummer

SF600G

Art

Wärme leitpad

Material

Fiberglas

Anwendung

hohe Temperatur

Dehnfestigkeit

30psi

Wärme leitfähig keit (w/mk)

6,0

Farbe

Dunkelgrau

Dicke

0,5-15mm

Probe

Frei-(Standard)

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung

Verpackung in kartons

Hafen

shenzhen

Verkaufseinheiten:

Einzelartikel

Einzelpackungsgröße:

20X10X5 cm

Einzelbruttogewicht:

0.500 kg

Lieferfähigkeit

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