Blei-BGA-Reballing-Kugel 250 K 0,2 0,25 0,3 0,35 0,4 0,45 0,5 0,55 0,6 0,65 0,7mm Löt kugel Für IC-Chip-BGA-Nacharbeit reparatur
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Hauptmerkmale
Andere Merkmale
Ursprungsort
Guangdong, China
Bedingung
Neu
Gewicht (KG)
0,25
Video ausgehenden-inspektion
Zur verfügung gestellt
Maschinen Prüfbericht
Zur verfügung gestellt
Marketing Typ
Neue Produkt 2020
Garantie von core komponenten
1 JAHR
Core Komponenten
Motor
Garantie
3 monate
Anwendbar Branchen
Einzelhandel
Showroom Lage
Keine
Markenname
Siman
Produktname
Bga Löt balling
Modell größe
0,2-0,7mm
Nutzung
Für reparatur ic chips
Funktion
Für die Reparatur Motherboard
Stichwort
Für reparatur telefon
Anwendung
Bga Nacharbeit station Zubehör
Gewicht
250g
Quantität
250k Stück eine Flasche
Form
Kreis
Farbe
Silber grau
Verpackung und Lieferung
Details zur Verpackung
Export Wooden Box Packing for panel bonding machine
Beschaffungszeit
| Menge (Sätze) | 1 - 1 | 2 - 10 | > 10 |
| Vsl. Dauer (Tage) | 3 | 7 | Zu verhandeln |
Kundenspezifische Anpassung
individuelles Logo
Min. Auftrag: 1
individuelle Verpackung
Min. Auftrag: 1
Grafikanpassung
Min. Auftrag: 1
Color
Min. Auftrag: 1
Size
Min. Auftrag: 1
Für weitere Details zur Anpassung, Lieferanten kontaktieren
Produktbeschreibungen vom Lieferanten
1 - 9 Sätze
217,08 CN¥
10 - 19 Sätze
185,90 CN¥
>= 20 Sätze
115,71 CN¥
Ausführungen
Optionen insgesamt:
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