Ursprungsort
Guangdong, China
Markenname
Dinghua Technology
Steuerpflichtiger Arbeitszyklus
90%
Verbrauch
Reparatur der Chip-Ebene
Produktname
Bga überarbeitung station
Pcb größe
Max 500*400mm min 22*22mm
Anwendung
Schweißen, flamm polieren, heizung
Funktion
Reballing, reparieren motherboards, bga, laptop chip, handy chip, Temperatur einstellbar
Position ierung
V-förmiger Kartens teck platz, Leiterplatte halter kann durch x-und y-Achsen einstellbar sein
Heizung
3 unabhängige Heiz zonen
Temperatur regelung
K-Typ Thermo element Closed-Loop-Steuerung, unabhängige Temperatur
Verfügbarer BGA-Chip
1*1mm-80*80mm