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Mega-Idea BGA Reballing-Schablone aus schwarzem Stahl für iPhone 13 12 11 Pro MAX XS XR X 8 7 6 6S Plus CPU-Chip-Lötnetz
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Hauptmerkmale
Andere Merkmale
Anwendung
Handys
Material
Metall
Verwendet für iphone
Unterstützung
Produktname
Universelle bga ic reballing schablone für iphone
Garantie
1 Jahr
Gewicht
0,027
Anwendung
Für iPhone 6 6s 7 8 x xs max 11 11 pro 12 pro max
Funktion
Motherboard BGA Reballing Löten Reparatur
Verpackung und Lieferung
Hafen
ShenZhen Port
Lieferfähigkeit
Lieferfähigkeit
100000 Stück/Stücke per Week
Beschaffungszeit
| Menge (Stück) | 1 - 200000 | > 200000 |
| Vsl. Dauer (Tage) | 15 | Zu verhandeln |
Produktbeschreibungen vom Lieferanten
1 - 49 Stück
1,68 €
50 - 299 Stück
1,59 €
>= 300 Stück
1,49 €
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