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Motherboard-Buchse 1155 h61 placa mae Mit USB 2.0 LGA 1155 Buchsen CPU DDR3 RAM
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Shenzhen SBY Technology Co., Ltd.
2 yrs
CN
Hauptmerkmale
Zentrale Industriespezifikation
Maximum Ram Capacity
16GB
Anwendung
Desktop
Form-Faktor
M ATX
Gedächtnis-Art
DDR3
Grafikkarte-Art
Integrierte-brauchen CPU unterstützung
Andere Merkmale
Artikelbedingung
Neu
Häfen
SATA, VGA, PCI-Express X16, USB 2.0, PS2, Ethernet, PCI-Express x1, AGP X8
Chipsatz
Intel H61
Produktenstatus
Neu
Einfaßungs-Art
LGA 1155
Ursprungsort
Guangdong, China
Paket
Ja
Mit CPU
Nein
Speicher Bank
2 DDR3 DIMM
CPU-Typ
Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron
Memory channel
Doppeltes
Privat Form
Ja
Chipset-Hersteller
Für intel
Festplattenschnittstelle
SATA
FSB / HT
1600MHz
Markenname
OEM
Produktname
Motherboard-Buchse 2,0 h61 placa mae mit USB lga Buchsen
CPU
Lga1155
Speicher 1
Ddr3 800/1066/1333/1600 mhz
Lagerung
4 x sata2 Stecker (3 gb/s)
Lan
Realtek 100m LAN-Controller
Schlüssel wörter
H61 Motherboard
Bios
Ami Bios
Größe
190mm * 170mm
Zertifizierung
Fcc ce rohs
Garantie
1 Jahr
Verpackung und Lieferung
Details zur Verpackung
industrial packing
Motherboard socket 1155 h61 placa mae With USB 2.0 LGA 1155 Sockets CPU DDR3 RAM
Hafen
Shenzhen&HK
Lieferfähigkeit
Lieferfähigkeit
10000 Stück/Stücke per Week
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Beschaffungszeit
Menge (Stück)
1 - 500
> 500
Vsl. Dauer (Tage)
7
Zu verhandeln
Kundenspezifische Anpassung
individuelles Logo
Min. Auftrag: 1000
individuelle Verpackung
Min. Auftrag: 1000
Grafikanpassung
Min. Auftrag: 1000
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Mindestbestellmenge: 20 Stück
15,00 $ - 18,00 $
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