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Hochwertige hallogen freie Mehrzweck-Epoxid unterfüllung zum Befüllen nach der Montage und zum Schutz von BGA/CSP/uBGA
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Hauptmerkmale
Zentrale Industriespezifikation
CAS-Nr.
Mischung
Andere Merkmale
Ursprungsort
Fujian, China
Hauptsächlichrohstoff
Epoxid
Verbrauch
Verpackung, Elektronische Unter füllung
Klassifikation
Andere Klebstoffe
Markenname
APS
Modellnummer
HP23124
Verpackung und Lieferung
Details zur Verpackung
10ml, 30ml, 55ml Rohr
Verkaufseinheiten:
Einzelartikel
Einzelpackungsgröße:
5X3X20 cm
Einzelbruttogewicht:
0.070 kg
Lieferfähigkeit
Lieferfähigkeit
100 Stück/Stücke per Day
Beschaffungszeit
| Menge (Stück) | 1 - 500 | > 500 |
| Vsl. Dauer (Tage) | 180 | Zu verhandeln |
Produktbeschreibungen vom Lieferanten
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144,93 CN¥
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57,98 CN¥
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