Wärme leitendes Interface-Gap-Pad ohne Silikon für die Wärme ableitung von Smartphones, LED, GPU und neuen Energie fahrzeugen

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Shenzhen Maoyuan Electronic Material Co., Ltd.7 yrs

CN

Hauptmerkmale

Andere Merkmale

Ursprungsort

Guangdong, China

Markenname

MY

Modellnummer

MY-N01

Art

Thermische pad

Material

Verbund Polymer, Silikon

Anwendung

hohe Temperatur

Steuerpflichtige Spannung

6kV

Dehnfestigkeit

> 197kgf/cm2

Zertifizierung

ERREICHEN/ROHS/ISO9001

Funktion

Hohe thermische leitfähigkeit leistung, weiche, natürliche viskosität

Dicke

0.2 ~ 20mm

Thermische conduvtivity

1-8 W/m-K

Thermische widerstand:

0.31 ℃-in2/W

Härte

Shore OO 10-90

Farbe

Weiß/grau/blau/rosa/custom

Artikel name

Thermische Leitfähigen Lücke Füllstoffe

Größe

200mm * 400mm/gestanzte größe verfügbar

Anwendung:

LED industrielle/handy industrie/computer pc industrie, etc

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung

thermal pad for gpu packing:
Cartons, Plywood

Verkaufseinheiten:

Einzelartikel

Einzelpackungsgröße:

2X4X8 cm

Einzelbruttogewicht:

0.200 kg

Beschaffungszeit

Menge (Blätter)	1 - 1000	1001 - 10000	> 10000
Vsl. Dauer (Tage)	2	3	Zu verhandeln

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3,82 SAR/Blatt

Kundenspezifische Anpassung

Grafikanpassung

Min. Auftrag: 100

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1,23 SAR

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