OME Custom PCB Assembly Mehr schicht ige Bluetooth-Lautsprecher platinen aus einer Hand
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Hauptmerkmale
Zentrale Industriespezifikation
Grundmaterial
FR-4/CEM-1/CEM-3/Polyimild/PTFE/Rogers
Brett-Stärke
0.2-6mm
Andere Merkmale
Modellnummer
Custom PCB & PCB Assembly
Ursprungsort
Guangdong, China
Markenname
FS
Kupferne Stärke
0.4-2mil(10-50um)
Min. Loch-Größe
0.1mm(4mil)for HDI / 0.15mm(6mil)
Min. Linie Breite
0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
Min. Zeilenabstand
0.003''
Oberflächenvollenden
HASL/OSP/Ag/ENIG/ENEPIG/Immersion silver/Tin
Brett-Größe
Custom
Layer No.
1-32 Layers
PCB Test
Flying probe and AOI (Default)/Fixture Test
Base, Cover film, Stiffeners thickness:
0.5mil, 1.0mil, 2.0mil, 3.0mil, 4.0mil, 5.0mil, 6.0mil,0.10um
BGA Ball Pitch
1mm ~ 3mm(4mil ~ 12mil)
PCB Assembly Method
SMT, Through-hole, Mixed, BGA
PCB Assembly Test
Visual Inspection (default), AOI, FCT, X-RAY
Hi-TG FR4 Material
Tg-130 Tg-140 Tg-160 Tg-170
Electrical Testing
Net List Test, Flying Probe Test, Through Hole Test, Dual Access Test
Certificate Standard
IPC-A-600H Class 2, Class 3, TS16949,ROHS and as your need
Special requirements
Buried and blind vias, Impedance control, via plug, BGA soldering etc.
Verpackung und Lieferung
Details zur Verpackung
ESD Packaging with Carton Outside.
Vacuum Packaging with Carton Outside.
3 Mil Line Width Electronic Circuit 2 Layer Dry Film Photoresist Pcb
Vacuum Packaging with Carton Outside.
3 Mil Line Width Electronic Circuit 2 Layer Dry Film Photoresist Pcb
Hafen
shenzhen/Hong Kong
Verkaufseinheiten:
Einzelartikel
Einzelpackungsgröße:
20X10X5 cm
Einzelbruttogewicht:
0.100 kg
Lieferfähigkeit
Lieferfähigkeit
100000 Stück/Stücke per Month 2 schicht Trockenen Film Fotolack Pcb
Beschaffungszeit
| Menge (Stück) | 1 - 1000 | > 1000 |
| Vsl. Dauer (Tage) | 8 | Zu verhandeln |
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Preis der Musterprobe:
0,9404 €/Stück
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MOQ 1 Piece Quick Proofing
Min. Auftrag: 1
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9,41 €
100 - 999 Stück
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>= 1000 Stück
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