PCB-Leiterplatte smt smd roter Epoxid klebstoff kleber für sichere Teile aufsätze Unter füll schweißen

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Huizhou Junbang Technology Co., Ltd.2 yrs

CN

Hauptmerkmale

Andere Merkmale

Ursprungsort

China

Hauptsächlichrohstoff

Epoxid

Verbrauch

aufbauen, Flip-Chips

Klassifikation

Andere Klebstoffe

Markenname

DeepMaterial

Modellnummer

DM-6320

Produktname

Chip-Unterfüll-und Cob-Ver kapselung materialien auf Epoxid basis

Material

Einkomponenten-Verguss materialien

Lagerte mperatur

-20-8 ℃

Härtung methode

Wärme härtung

Farbe

Schwarz

Verwenden

Schnelle Aushärtung bei niedriger Temperatur

Produkt beschreibung

Geeignet für die Nieder temperatur härtung von wärme empfindlichen Bauteilen

Härtung system

Wärme gehärtet oder uv gehärtet

Funktion

Hohe Temperatur stabilität und Hitze schock beständigkeit

Leimtyp

Auf Epoxidharz basis

Beschaffungszeit

Menge (Einheiten)	1 - 1	> 1
Vsl. Dauer (Tage)	7	Zu verhandeln

Produktbeschreibungen vom Lieferanten

>= 1 Einheiten

931,47 ฿

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