Pb Freies Solder Paste Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5 Solder Druck Maschine Solder Paste

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Shenzhen Kewei Industries Limited6 yrs

CN

Hauptmerkmale

Andere Merkmale

Ursprungsort

Guangdong, China

Markenname

KEWEI

Product name

Pb Free Solder Paste Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5

Material

Sn/Ag/Cu

Melting Points

217℃

Flux Content

11.5±0.5%

Viscosity

190±30Pa`s

Tensile Strength

44Mpa

Electric Conductivity

13.0%of IACS

Ductility

25%

Alloy Density

8.4g/cm3

Standard

500g/Bottle

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung

Standard Package

Verkaufseinheiten:

Einzelartikel

Einzelpackungsgröße:

6X6X5 cm

Einzelbruttogewicht:

0.700 kg

Beschaffungszeit

Menge (Stück)	1 - 2	> 2
Vsl. Dauer (Tage)	3	Zu verhandeln

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