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      Perfekte Laser-Metall-/Silizium-/Germanium-/Galliumarsenid-Faserlaser-Schreiber maschine

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      Perfect Laser (wuhan) Co., Ltd.Kundenspezifische Hersteller17 yrsCN
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      Hauptmerkmale

      Zentrale Industriespezifikation

      Laser-Art
      Faser-Laser
      Grafisches Format gestützt
      AI, PLT, DXP
      Abkühlender Modus
      Luftkühlung
      Laser Quelle Marke
      RAYCUS

      Andere Merkmale

      Bedingung
      Neu
      Anwendbares Material
      Plexiglax
      Video ausgehenden-inspektion
      Zur verfügung gestellt
      Maschinen Prüfbericht
      Bereit gestellt ce zertifikat
      Marketing Typ
      Neues Produkt
      Garantie von core komponenten
      1 JAHR
      Core Komponenten
      Motor
      Ursprungsort
      Hubei, China
      Gewicht (KG)
      200 KG
      Schlüssel Verkauf Punkte
      Einfach zu Bedienen
      Garantie
      1 JAHR
      Anwendbar Branchen
      Bekleidungs Geschäfte, Gebäude Material Geschäfte, Herstellung Anlage, Maschinen Reparatur Geschäfte, Farmen, Lebensmittel Geschäft
      Showroom Lage
      Keine
      Anwendung
      Laser-Anreißen
      CNC oder nicht
      Ja
      Markenname
      Perfect Laser
      Kundendienst zur Verfügung gestellt
      Ingenieure zur Verfügung, um Maschinen in Übersee zu warten
      Modells pezifi kation
      Raycus ipg
      Laser wellenlänge
      1064mm
      Kühl verfahren
      Luftkühlung
      Ritzen breite
      50um
      Schreib geschwindigkeit
      240 mm/s
      Schreib genauigkeit
      ± 10um
      Werkbank breit
      200*200mm/Ätz schreiber
      Strom versorgung
      220V/50Hz/1,5 kVA
      Präzision der Temperatur regelung
      0.5 ℃

      Verpackung und Lieferung

      Details zur Verpackung
      7-10 working days after receiving payment silicon wafer dicing machine
      Hafen
      Shanghai or Shenzhen or wuhan
      Verkaufseinheiten:
      Einzelartikel
      Einzelpackungsgröße:
      20X20X20 cm
      Einzelbruttogewicht:
      20.000 kg

      Lieferfähigkeit

      Lieferfähigkeit
      5000 Maßeinheit/Maßeinheiten per Year Silizium wafer dicing maschine
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      Menge (Einheiten)1 - 1 > 1
      Vsl. Dauer (Tage)7Zu verhandeln
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      individuelle Verpackung
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      Grafikanpassung
      Min. Auftrag: 20
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      8.493,41 €
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      8.026,74 €

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