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QFN DFN,AG PLATING,PPF ETCHING LEAD FRAME FÜR IC PAKET
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Zhuhai Fillgold Technology Co., Ltd.
4 yrs
CN
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Hauptmerkmale
Andere Merkmale
Ursprungsort
Guangdong, China
Markenname
FILLGOLD
Modellnummer
QFN/DFN
Art
Silizium Wafer
Produktname
Qfn dfn
Typ
Ätz leitungs rahmen
Material
A194/c19210/c194/c7025/c2680
Funktion
Halbleiter paket
Größe
Maßge schneiderte oem
Dicke (mm)
Angepasst
Prozess
Radierung
Max Blei
64 Pin
Max Breite
100mm
Oberflächen ende
Ag-Beschichtung/ppf/Aufrauhen
Verpackung und Lieferung
Verkaufseinheiten:
Einzelartikel
Einzelpackungsgröße:
20X20X20 cm
Einzelbruttogewicht:
0.100 kg
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