QFP QFN VSSOP DRQFN DFN FCQFN LQFN IC-Träger foto Ätzen Halbleiter verpackungs kabel rahmen

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Dongguan Sinno Etch Technology Co., Ltd.3 yrs

CN

Hauptmerkmale

Andere Merkmale

Ursprungsort

Guangdong, China

Product name

Semiconductor Packaging Lead Frame

Service

OEM ODM Customized

Processing Type

Etching and plating

Size

Customized Size

Application

semiconductor package

Frame Thickness

0.152±0.008

Half etch Depth

0.10±0.010

Size tolerace

±0.025

Payment terms

30% Desposite

QC Control

100% Inspectin

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung

Kunden spezifische Verpackungs materialien wie Kraft box, Holzkiste usw.

Hafen

HK/SHENZHEN/GUANGZHOU

Lieferfähigkeit

Lieferfähigkeit

10000 Paare/Paare per Month

Beschaffungszeit

Menge (Stück)	1 - 1000	1001 - 10000	10001 - 100000	> 100000
Vsl. Dauer (Tage)	20	25	28	Zu verhandeln

Kundenspezifische Anpassung

individuelles Logo

Min. Auftrag: 1000

individuelle Verpackung

Min. Auftrag: 1000

Grafikanpassung

Min. Auftrag: 1000

Für weitere Details zur Anpassung, Lieferanten kontaktieren

Produktbeschreibungen vom Lieferanten

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0,08 $ - 2,00 $

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