Qualität assurance Automatische Bga Reballing WDS-620 für Laptop für Macbook Logic Board Reparatur Maschine

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Shenzhen Fundar Technology Limited14 yrs

CN

Hauptmerkmale

Andere Merkmale

Ursprungsort

China

Bedingung

Neu

Garantie

1,5 jahre

Anwendbar Branchen

Bekleidungs Geschäfte, Gebäude Material Geschäfte, Herstellung Anlage, Maschinen Reparatur Geschäfte, Lebensmittel und Getränke Fabrik, Farmen, Restaurant, Heimgebrauch, Einzelhandel, Druck Geschäfte, Bau arbeitet, Energie & Bergbau, Lebensmittel und Getränke Geschäfte, Werbung Unternehmen

Markenname

FUDNAR

Top-Heißluft heizung

1200w

Boden-Heißluft heizung

1200w

Boden ir Heizung

2700w

Größe der Buttom-Heizung

360*240mm

Bga chip größe

Max.80 * 80 mm/min 2*2mm

Maschinen dimension

640x630x900mm

Temperatur regelung

K-Typ Thermo element (geschlossene Schleife) ± 2 ℃

Max. Verstärkung

230x

Genauigkeit der Oberflächen montage

Innerhalb von ± 0,01mm

Position ierung

V-Nut, mit Universal befestigung

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung

Holz paket
80kg
70*81*90cm

Hafen

shenzhen

Lieferfähigkeit

Lieferfähigkeit

1000 Stück/Stücke per Month

Beschaffungszeit

Menge (Stück)	1 - 5	> 5
Vsl. Dauer (Tage)	5	Zu verhandeln

Produktbeschreibungen vom Lieferanten

1 - 9 Stück

28.840,68 CN¥

10 - 99 Stück

28.116,04 CN¥

>= 100 Stück

27.391,40 CN¥

Ausführungen

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