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Einzelhandel pakete Wärme leit paste Wärme leit paste für CPU-Kühlkörper/Kühler masse HY880
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Shenzhen Halnziye Electronic Co., Ltd.
15 yrs
CN
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Hauptmerkmale
Zentrale Industriespezifikation
CAS-Nr.
7085-85-0
Andere Merkmale
Ursprungsort
Guangdong, China
Hauptsächlichrohstoff
Silikon
Verbrauch
CPU ,GPU , LED lights
Andere Namen
Thermal Silicone Grease
MF
Mixture
EINECS Nr.
230-391-5
Klassifikation
Andere Klebstoffe
Markenname
Halnziye
Modellnummer
HY880 series
Art
Grease
THERMAL CONDUCTIVITY
>5.15 W/m-K
THERMAL IMPENDANCE
<0.004
APPLICATIONS
CPU/ VGA COOLER/ LED HEATSINK
OPERATION TEMPERATURE
-30~280℃
VISCOSITY
75
SPECIFIC GRAVITY
>3.25
THIXOTROPIC INDEX
300
MOMENT BORE TEMPERATURE
-30~300℃
COLOR
GREY
INGREDIENTS
SILICONE&CARBON&METAL OXIDE COMPOUNDS
Verpackung und Lieferung
Details zur Verpackung
CAN PACKAGE /OEM&ODM PAACKAGE
Hafen
shenzhen & hongkong
Lieferfähigkeit
Lieferfähigkeit
10000 Stück/Stücke per Week
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Min. Auftrag: 2000
individuelle Verpackung
Min. Auftrag: 2000
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