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SOP ESOP ETSSOP HTSSOP QSOP SOT STAMP ING LEAD FRAME SOP8L IC/HALBLEITER/CHIP-Verpackung IC Kupfer-Blei rahmen

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Hauptmerkmale

Andere Merkmale

Ursprungsort
Guangdong, China
Markenname
FILLGOLD
Modellnummer
SOP 8L
Art
Silizium Wafer
Produktname
Sop8l (90*90)-12r
Typ
Sop, sot, lqfp, ssdip, dip, ssop, tssop, skdip, sdip, qsop, etc
Material
A194/c19210/c194/c7025/c2680
Funktion
Halbleiter paket
Größe
Maßge schneiderte oem
Dicke (mm)
Angepasst
Prozess
Progressives Stempeln
Max Blei
64 Pin
Max Breite
100mm
Oberflächen ende
Ag-Beschichtung // Aufrauhen

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Einzelpackungsgröße:
20X20X20 cm
Einzelbruttogewicht:
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