Seal-glo UF317H 30G Epoxidharz kleber zur Befestigung von Chip komponenten auf Pcb-Unterfüll kleber Epoxid kleber zum Verkauf

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Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd.3 yrs

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Hauptmerkmale

Zentrale Industriespezifikation

CAS-Nr.

FUJI

Andere Merkmale

Ursprungsort

Guangdong, China

Hauptsächlichrohstoff

Epoxid

Verbrauch

aufbauen, Faser u. Kleid, Fußbekleidung u. Leder, Verpackung, Transport, Holzbearbeitung

Andere Namen

Seal-glo UF317H

Modellnummer

UF317H

product name

Seal-glo UF317H

Usage

Epoxy resin adhesive used to fix chip components on PCB

Classification

Underfill

Package

30g/Piece

Verpackung und Lieferung

Verkaufseinheiten:

Einzelartikel

Einzelpackungsgröße:

18X4X4 cm

Einzelbruttogewicht:

0.462 kg

Beschaffungszeit

Menge (Stück)	1 - 500	501 - 1000	> 1000
Vsl. Dauer (Tage)	15	45	Zu verhandeln

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