Modellnummer
Custom PCB & PCB Assembly
Kupferne Stärke
0,4-2mil(10-50um)
Min. Loch-Größe
0,1mm(4mil) für HDI/0,15mm(6mil)
Min. Linie Breite
0,075mm/0,075mm(3mil/3mil)
Min. Zeilenabstand
0.003''
Oberflächenvollenden
HASL/OSP/Ag/ENIG/ENEPIG/Immersion silber/Zinn
Material
FR4,Polyimid/Polyester
Zählt
Flex: 1 ~ 8L; Starre-Flex: 2 ~ 8L
Board Dicke
Min. 0,05mm ; Max. 0,3mm
Löcher Lage Toleranz
± 0,05mm
Etch Toleranz
Fertig linie breite toleranz ± 20%
Muster Registrierung Toleranz
± 0,1mm (Arbeits Panel Größe: 250*300mm)
Coverlay Registrierung Toleranz
± 0,15mm
Oberfläche Finish
Überzug Ni / Au; Chemische Ni / Au ; OSP
Min. Solder Maske Damm
0,1mm