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Thermale Schnittstelle thermische Paste hocheffiziente Wärmeleitung 3G 5G 10G 20G Cpu Thermofett

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Shenzhen Laimeisi Silicon Industry Co., Ltd.Kundenspezifische Hersteller10 yrsCN

Hauptmerkmale

Zentrale Industriespezifikation

CAS-Nr.
77085-85-0

Andere Merkmale

Ursprungsort
Guangdong, China
Hauptsächlichrohstoff
Silikon
Verbrauch
Faser u. Kleid, Verpackung, CPU
Andere Namen
Wärme leit paste
MF
C6h7no2
EINECS Nr.
296-3380-8
Klassifikation
Schmelzkleber
Markenname
Laimeisi
Modellnummer
TG
Art
Flüssiger Kleber
Typ name
Wärme leit paste
Material
Silikon fett
Wärme leitfähig keit
1.0 ~ 20 w/m. k
Kontinuierliche Verwendung Temp
-40 ~ 220 Grad
Funktion
Widerstand der hohen Temperatur
Haltbarkeit
12 Monate
Farbe
Weiß
Anwendung
LED/CPU-Kühlkörper
Verpackung
Karton
Zertifizierung
Rohs, iso, msds

Verpackung und Lieferung

Verkaufseinheiten:
Einzelartikel
Einzelpackungsgröße:
32X2X2 cm
Einzelbruttogewicht:
0.500 kg

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Menge (Stück)1 - 1000 > 1000
Vsl. Dauer (Tage)7Zu verhandeln

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individuelle Verpackung
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