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WDS-620 bga chip entlöten und löten maschine für laptop / ps3/xbox/handy reparatur

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Hauptmerkmale

Andere Merkmale

Bedingung
Neu
Maschinen-Art
Schweißen Manipulator
Anwendbar Branchen
Maschinen Reparatur Geschäfte, Herstellung Anlage, Einzelhandel
Showroom Lage
Keine
Video ausgehenden-inspektion
Zur verfügung gestellt
Maschinen Prüfbericht
Zur verfügung gestellt
Marketing Typ
Heißes Produkt
Garantie von core komponenten
1 JAHR
Core Komponenten
PLC, Lager, Motor
Ursprungsort
China
Garantie
1 JAHR
Schlüssel Verkauf Punkte
Berühmte marke PLC
Gewicht (KG)
90
Kundendienst zur Verfügung gestellt
Kostenlose Ersatzteile
Gesamt leistung
5300w
Obere Heizleistung
1200w mobile Löt entlöt station
Geringere Heizleistung
Zweite Zone: 1200w, dritte Zone: ir 2700w
Pcb größe
Max 400*390mm, min 10*10mm
Farbe
Weiß oder blau
Bga chip größe
Max 80*80mm, min 1*1mm
Zertifizierung
Ce iso

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung
mobile soldering desoldering station for WDS-620 bga chip desoldering and soldering machine for laptop / ps3 / xbox / mobile phone repair
1) Standard Export Wooden Box Package
2) As Per Buyer's Requirement
Verkaufseinheiten:
Einzelartikel
Einzelpackungsgröße:
82X72X89 cm
Einzelbruttogewicht:
90.000 kg

Beschaffungszeit

Menge (Stück)1 - 2 > 2
Vsl. Dauer (Tage)5Zu verhandeln

Kundenspezifische Anpassung

individuelles Logo
Min. Auftrag: 3

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4.682,75 €

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