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Wts 7505 underfill klebstoff/leim unter füllen verkapselung von csp/bga/ubga
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Guangdong Hongle New Materials Technology Co.,ltd
14 yrs
CN
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Hauptmerkmale
Zentrale Industriespezifikation
CAS-Nr.
Unspecified
Andere Merkmale
Ursprungsort
Guangdong, China
Hauptsächlichrohstoff
Epoxid
Verbrauch
CSP/BGA/uBGA montage
Andere Namen
Epoxy Resin
MF
WTS
EINECS Nr.
Unspecified
Klassifikation
Andere Klebstoffe
Markenname
WTS
Modellnummer
7505
Art
Liquid Glue
Color
pale yellow/milky white
Verpackung und Lieferung
Details zur Verpackung
30ml 250ml 1000ml
Hafen
Hongkong/Shenzhen/Guangzhou
Lieferfähigkeit
Lieferfähigkeit
100 Kilogramm/Kilogramm per Day
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Produktbeschreibungen vom Lieferanten
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