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Großhandel Preis!! Universal BGA IC Chip Schablonen Beheizten Vorlage Reballing Schablone für iphone 7 7P
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Anhui LeedeTech Co., Ltd.
5 yrs
CN
Hauptmerkmale
Andere Merkmale
Ursprungsort
Guangdong, China
Markenname
N/A
Product name
Universal BGA IC Chip Stencils
Suitable For
218-0697010 218-0697014 218-0697016
Size
80*80, 90*90, Direct Heating Optional
Material
Steel
MOQ
1pcs
In stock
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Package
Carton Box
Shipping
Fedex, DHL,UPS,etc
One stop supply
Available
Price
Negotiable
Verpackung und Lieferung
Details zur Verpackung
Carton Box
Hafen
Shenzhen,Guangzhou,Yiwu
Lieferfähigkeit
Lieferfähigkeit
100 Satz/Sätze per Month
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Beschaffungszeit
Menge (Sätze)
1 - 1
2 - 10
> 10
Vsl. Dauer (Tage)
2
3
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