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Hauptmerkmale

Zentrale Industriespezifikation

Grundmaterial
FR4
Brett-Stärke
0,2-7,0mm

Andere Merkmale

Modellnummer
DYC-833
Ursprungsort
Zhejiang, China
Markenname
DYC
Kupferne Stärke
0,5-7,0 unzen
Min. Loch-Größe
0,075mm
Min. Linie Breite
0,075mm
Min. Zeilenabstand
0,075mm
Oberflächenvollenden
OSP HAL Immersion Zinn/Gold
Copper Thickness:
0.5-7.0 oz
Min. Line Width:
0.075mm
Base Material:
FR4
Product Name:
air cooler pcb
Brand Name:
DYC
Other name:
booster pcb/pcba
Certificates:
CM-1 CM-3 FR-1 FR-4 AL-PCB
Min. Hole Size:
0.075mm
Surface Finishing:
OSP HAL Immersion Tin/ Gold
Inner packing:
Vaccum packing,Plastic bag

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung
Packaging Details: 1.Inner packing :anti-static bag such as red or white bubble bag. Outer packing: standard carton.
2.Protect product with polyfoam and multi-layer paperboard
3.We can pack as your requirements
Delivery Detail: Shipped in 25 days after payment.
Hafen
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