Mittel IC TDA7297 Bieten integrierte schaltungen mikrocontroller treiber controller und andere chips kauf bitte konsultieren

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Übersicht
Kurzbeschreibung
Ursprungsort:
American Samoa
Markenname:
YXW
Modellnummer:
TDA7297
Art:
Variabler Widerstand
Betriebstemperatur:
100
Steuerpflichtige Energie:
30
Paket-Art:
Oberfläche Montieren
Widerstand:
10, 10 Ohm 100 Watt Widerstand
Widerstand-Toleranz:
20
Temperatur-Koeffizient:
40
Technologie:
Metalllegierung
D/C:
Neueste
Anwendung:
100000
Zertifikate:
ISO9001: 2008
Farbe:
Schwarz
Material:
Kunststoff
Produ Name:
Chip

Verpackung & Versand

Verkaufseinheiten:
Einzelartikel
Einzelverpackungsgröße: 
0.5X0.5X0.5 cm
Einzelbruttogewicht:
0.1 kg
Verpackungstyp:
Karton
Bildbeispiel:
package-img
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Produkt Informationen
 
 

Das unternehmen hat sich komponenten für viele jahre, die wichtigsten

Business: ADI MAXIM LINEAR SIEMENS ELANTEC DALLAS und andere serie

Der heißen und kalten tür IC! Das unternehmen hat erhebliche festigkeit, unsere lager von

Zehntausende von arten, und eine große anzahl von kalten tür, aufgegebenen IC

Spot kann direkt verfügbar für kunden zu wählen, und kann nehmen einige

Produkte futures trading. IC betrieben durch die unternehmen ist weit verbreitet in zivil,

Industrie, militär, luftfahrt, versand und verbraucher elektronik. Es hat langfristige

Zusammenarbeit mit viele große inländische unternehmen und hat gegründet

Einen guten ruf in der branche. In linie mit dem prinzip der gegenseitigen nutzen, die

Unternehmen herzlich begrüßt kunden zu hause und im ausland zu diskutieren und

Austausch mit uns.

 

 

 

 
Ort der Herkunft Amerikanischen Samoa
Marke Name YXW
Modell Anzahl TDA7297
Typ Variable Widerstand
Technologie Metall Legierung
Paket Typ Oberfläche Montieren
Widerstand 10
Widerstand Toleranz 20
Nennleistung 30
Temperatur Koeffizienten 40
Betriebs Temperatur 100
D/C Neueste
Anwendung 100000
Zertifikate ISO9001: 2008
Farbe Schwarz
Material Kunststoff
Produ Name Chip
Widerstand 10 Ohm 100 Watt Widerstand
 
Produkt Display
 
 

 
 
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Produkt Verpackung
 
 

 
 
 
 

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Faq
 
 

 

Allgemeine Wissen von IC Verpackung

Verpackung bezieht sich auf anschluss der schaltung pins auf die silizium wafer zu die externe gelenke mit drähte so wie zu verbinden sie mit anderen geräte. Verpackung bezieht sich auf die gehäuse verwendet für installation semiconductor integrierte schaltung chips. Es spielt nicht nur die rolle der installation, befestigung, abdichtung, schutz chips und die verbesserung der elektro leistung, aber auch verbindet die pins der gekapselt gehäuse mit drähte durch die kontakte auf die chips. Diese stifte sind mit anderen geräten verbunden durch die drähte auf der leiterplatte, damit die realisierung die verbindung zwischen die interne chips und die externe schaltungen. Weil die chip muss isoliert von der außenwelt zu verhindern die korrosion der chip schaltung verursacht durch verunreinigungen in der luft, was in den rückgang von elektrischen leistung. Auf die andere hand, die gekapselt chip ist mehr bequem zu installieren und transport. Weil die verpackung technologie direkt beeinflusst die leistung der chip selbst und die design und herstellung von PCB (printed circuit board) verbunden mit es, es ist sehr wichtig.

Das verhältnis von chip bereich zu paket bereich ist eine wichtige index zu messen, ob ein chip verpackung technologie ist erweiterte oder nicht. Die näher die verhältnis ist, die besser.

 
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