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Bga chip reparatur maschine WDS 700 Mit HD kamera Für iphone ic entfernen maschine CPU EMMC U2 IC Chip Löten

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Hauptmerkmale

Andere Merkmale

Bedingung
Neu
Maschinen-Art
Bga reparatur maschine
Anwendbar Branchen
Einzelhandel
Showroom Lage
Keine
Video ausgehenden-inspektion
Zur verfügung gestellt
Maschinen Prüfbericht
Zur verfügung gestellt
Marketing Typ
Neue Produkt 2020
Garantie von core komponenten
1 Jahr
Core Komponenten
PLC
Ursprungsort
Guangdong, China
Garantie
1 JAHR
Schlüssel Verkauf Punkte
Einfach zu Bedienen
Gewicht (KG)
50kg
Markenname
WDS pcb solder station
Spannung
110V/220V.
Gegenwärtig
Zuverlässig
Steuerpflichtige Kapazität
2500w
Steuerpflichtiger Arbeitszyklus
100%
Maße
L450 * w470 * h670mm
Verbrauch
Bga reparatur maschine
Gesamt leistung
Ic Maschine entfernen
Geringere Heizleistung
1200w
Pcb größe
140*160mm, min 5*5mm
Bga chip größe
80*80mm, min 1*1mm
Ortungs modus
V-förmiger Kartens teck platz, Leiterplatte halter kann durch x-und y-Achsen einstellbar sein
Farbe
Weiß und blau
Elektrisches Material
Hoch empfindliches Temperatur regelungs modul, Touchscreen (Taiwan)
Garantie
1 Jahr, lebenslange Wartung
Ausbildung
Freies Training der Operation über Webcam oder in der Fabrik
Gewicht
45kg
Nach garantie service
Technische unterstützung video, Online-Unterstützung, Ersatzteile, Wartungs-und Reparatur service vor Ort
Standort des lokalen Dienstes
Keine
Kundendienst zur Verfügung gestellt
Kostenlose Ersatzteile, Feld installation, Inbetrieb nahme und Schulung, Wartungs-und Reparatur service vor Ort, Technische unterstützung video, Online-Unterstützung
Zertifizierung
Ce iso

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung
bga chip repair machine WDS 700 With HD Camera For iphone ic remove machine CPU EMMC U2 IC Chip Soldering
Verkaufseinheiten:
Einzelartikel
Einzelpackungsgröße:
50X50X70 cm
Einzelbruttogewicht:
60.000 kg

Beschaffungszeit

Menge (Stück)1 - 1 > 1
Vsl. Dauer (Tage)3Zu verhandeln

Kundenspezifische Anpassung

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Min. Auftrag: 10

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