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Für i/telefon 5s entsperrt motherboard 16gb 32gb reparatur maschine ZM-R6110 handy reparatur ausrüstung, bga reowork station

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Hauptmerkmale

Andere Merkmale

Ursprungsort
Guangdong, China

Markenname
Seamark ZM/ zhuomao

Modellnummer
bga reball rework station ZM-R6110

Spannung
220v

Gegenwärtig
20a

Steuerpflichtige Kapazität
N/a

Steuerpflichtiger Arbeitszyklus
N/a

Maße
790*640*800mm

Verbrauch
Handy Motherboard Reparatur

Kundendienst zur Verfügung gestellt
Kein Übersee-Service zur Verfügung gestellt

Name:
Bga reball überarbeitung station

Gewicht:
93kg

Verwendung:
Bga-chip löten, montieren und löten

Abmessungen:
790*640*800mm

Verfügbare Leiterplatte größe
Max 410*370mm min 22*22mm

Kamera vergrößerung
10x-100x

Optisches System
CD-Farb-hoch auflösendes Bildgebung system, manuell

Verfügbarer BGA-Chip
2*2 ~ 60*60mm

Platzierung genauigkeit
± 0,01mm

Externer Temperatur sensor
1-5 Stücke zur Auswahl, optisch

Gewicht
93kg

Zertifizierung
Ce Besch einigung

Typ
Andere

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung
standard wooden case

Hafen
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Lieferfähigkeit

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100 Maßeinheit/Maßeinheiten per Month für i/telefon 5 s entsperrt motherboard 16 gb 32 gb

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